小制作电路图_小制作手工小学生四年级

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鹏鼎控股获得发明专利授权:“电路板及其制作方法、背光板”证券之星消息,根据企查查数据显示鹏鼎控股(002938)新获得一项发明专利授权,专利名为“电路板及其制作方法、背光板”,专利申请号为CN202110172941.3,授权日为2024年7月5日。专利摘要:一种电路板,包括:电路基板,包括介电层和位于介电层相对两表面的第一线路层和第二线路层还有呢?

鹏鼎控股获得发明专利授权:“具有散热结构的电路板及其制作方法”证券之星消息,根据企查查数据显示鹏鼎控股(002938)新获得一项发明专利授权,专利名为“具有散热结构的电路板及其制作方法”,专利申请号为CN202010997281.8,授权日为2024年7月5日。专利摘要:一种具有散热结构的电路板,包括线路基板以及散热结构;所述线路基板包括沿第一方是什么。

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明阳电路申请一种盲槽内底部倒角的制作方法专利,这种制作方法能够...金融界2024年7月5日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳明阳电路科技股份有限公司,九江明阳电路科技有限公司申请一项名为“一种盲槽内底部倒角的制作方法“的专利,公开号CN202410102733.X,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本发明涉及PCB生产技术领域,具体涉及一种盲小发猫。

飞荣达申请一种印刷电路板连接器及其制作方法专利,踢脚较小,不需要...金融界2024年1月3日消息,据国家知识产权局公告,深圳市飞荣达科技股份有限公司申请一项名为“一种印刷电路板连接器及其制作方法“公开好了吧! 本申请公开的印刷电路板连接器带有屏蔽功能,并且通过回流焊的焊接方式连接上下两个印刷电路板,踢脚较小,不需要在印刷电路板上开孔,节省好了吧!

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鹏鼎控股申请透明电路板的制作方法、透明电路板以及显示器专利,...金融界2024年6月25日消息,天眼查知识产权信息显示,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请一项名为“透明电路板的制作方法、透明电路板以及显示器“公开号CN202211666705.8,申请日期为2022年12月。专利摘要显示,一种透明电路板的制作方法,包括以下步骤:提供铜箔层以及透明的介说完了。

四会富仕申请电路板形成空腔的方法专利,实现电路板空腔的制作,成本...在生产板上对应铝片位置处钻孔,以在孔位处显露出铝片;将生产板浸泡于氢氧化钠溶液中,以溶解去除内层的铝片,以得到具有空腔的生产板。本发明方法通过在空腔内先填充铝片,以平衡压合时外界对空腔的压力,不使空腔向内凹陷,压合后再溶解去除铝片,实现电路板空腔的制作,成本低且后面会介绍。

明阳电路申请嵌埋有铜体的PCB板制作方法专利,能确保元器件孔的...金融界2024年6月28日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“一种嵌埋有铜体的PCB板制作方法“公开号CN202410401761.1,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本发明公开了一种嵌埋有铜体的PCB板制作方法,包括以下步骤:步骤S1:制作好后面会介绍。

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明阳电路申请一种激光切割金属化半孔的制作方法专利,该制作方法...金融界2024年5月29日消息,据国家知识产权局公告,深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“一种激光切割金属化半孔的制作方法“公等会说。 蚀刻过程中去除激光切割的弧形板面的毛刺,随后进行后工序,该制作方法能够精准地生产小尺寸金属化半孔,有效避免金属化半孔出现卷铜、孔等会说。

华为公司申请电路制作专利,提高资源利用率金融界2024年5月3日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种电路制作方法、装置及电子设备“公开号CN117973301A,申请日期为2022年10月。专利摘要显示,本申请提供了一种电路制作方法、装置及电子设备,涉及集成电路领域。用于在设计电路时,将标准后面会介绍。

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晶合集成申请半导体结构的制作方法、电路及芯片专利,半导体结构的...金融界2024年2月10日消息,据国家知识产权局公告,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体结构的制作方法、电路及芯片“公开号CN117542733A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本公开涉及一种半导体结构的制作方法、电路及芯片,半导体结构的制作方法,包括:提等我继续说。

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